2014中（成都）電子展即將于7月10日―12日，在成都世紀城新際會展中心隆重舉行。作為中電子展的忠實追隨者，今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過對多家已報展企業(yè)的采訪，我們感受到整個PCB產業(yè)對于結構調整的迫切與動力。

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　產業(yè)的骨感與豐滿

　　

　　2013年，我PCB產業(yè)在困境中艱難發(fā)展，不少傳統(tǒng)多層PCB產品生產企業(yè)在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴重，部分運營情況欠佳的中小企業(yè)停產、破產；同時，HDI板及FPCB生產企業(yè)受下游移動終端等產業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導致2013年我PCB產業(yè)發(fā)展緩慢，產業(yè)總產值與2012年基本持平。雖然我已成為全球大的 PCB生產，但是PCB產業(yè)卻落后于整體電子信息產業(yè)的增長幅度，HDI板和FPCB的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　以調整迎挑戰(zhàn)

　　

　　　2014年，一方面受全球經濟發(fā)展持續(xù)低迷影響，產業(yè)發(fā)展困境在一段時期內仍將持續(xù)；另一方面，際競爭日趨激烈，促使我PCB企業(yè)必須加強技術創(chuàng)新，推動產業(yè)技術布局日趨合理。而且，由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大，產業(yè)轉移已勢在必行，此外，隨著我產業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調整，PCB產業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到改善，隨著PCB產業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高產業(yè)集中度的意愿日益強烈，產業(yè)整合和兼并重組將成為產業(yè)發(fā)展政策焦點。因而，2014年注定成為我PCB產業(yè)面臨新一輪結構調整、技術更新、轉型升級的關鍵年份。

　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　成本降低與殺手級應用提供增長動能

　　

　　PCB行業(yè)的利潤水平主要取決于兩方面要素：一是PCB 行業(yè)上游原材料的采購價格決定PCB的材料成本；二是下游PC及周邊產品、消費電子、網絡通信和汽車電子等行業(yè)的市場需求。

　　

　　有參展企業(yè)表示，今年光是從成本方面來看，就有很大優(yōu)勢，如PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等，其中銅箔占生產成本達15%左右；另外，載板及部分PCB產品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過今年金價、銅價維持弱勢格局，有利于舒緩成本壓力。

　　

　　此外，從應用方面來看，蘋果的iPhone及iWatch等多款新產品推出，對于整個PCB產業(yè)來說將是重量級的利多，首先在大尺寸iPhone部分，對于HDI板及FPCB的需求就通通會大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出現供需緊俏局面。另從需求面來看，在智能手機功能日漸強大之下，過去中低端智能手機只采用三層ANY LAYER板，現在也比照高端機種采用十層板，對于HDI板的需求將大幅增加；而就供給面來看，日本廠商陸續(xù)關閉HDI板生產線，而韓系的HDI板供應商也在三月份發(fā)生火災，加上HDI板的新產能開出量又有限之下，市場預期供需很可能會出現瓶頸，這對希望打入供應鏈的企業(yè)都是一個良好的契機。

 

 

 

 

資料來源：元器件交易網

來源： 從2014中（成都）電子展看中PCB產業(yè)結構調整