QFN封裝具有成本低、表貼、塑封、熱阻低等優(yōu)點，會用到QFN封裝的芯片，或者是貼片的晶振，焊盤壓在芯片底下不好焊，這里我們描述下手工焊接QFN的焊法，僅供大家參考學習。

        手動焊接時錫需要的很少，QFN上薄薄的一層就行，上了錫之后再用烙鐵刮一下，能剩下的就夠了。鉻鐵一般不要超過350度。用松香不要太少了，如果技術不好就多上松香，你會發(fā)現(xiàn)錫亮晶晶的，流動性很好，而且與焊盤引腳的親和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉簽擦，但是很容弄得到處都是黏糊糊的。也可以用烙鐵頭在松香里蘸一下，不過動作要快，而且溫度不能太高。熱風槍一般都是用400度，偏高了，但是比較快，易吹壞。

手工焊接過程中要注意：1、管腳之間不要短路；2、器件背面金屬接地要好，保證散熱等性能。

 

    1、鉻鐵焊法：

     首先，焊盤要做的比推薦值長一些，使芯片放上去之后四周能夠露出0.5～1mm長度如圖所示：

 

其次，在所有焊盤上鍍上錫，在芯片管腳上也鍍上錫 ,然后將芯片對準焊盤放上去，按住.如下圖：

 

    后將烙鐵尖點在長出的焊盤上，讓焊盤和管腳上的錫都融化，連在一起，錫不足的話就補上一點。這樣焊的結果就是芯片會離PCB高出0.3mm左右。如下圖：

        

 

 2、熱風機吹：

     首先，預上錫：將所有焊盤鍍上錫，在芯片管腳上也鍍上錫 。如圖：

             

 

 

 然后，用熱風機吹焊盤，預熱板子和焊盤，使焊盤上的焊錫融化。如下圖：

            

 

 

后，放置器件：將芯片對準放上去，熱風不要停，看管腳上的焊錫也融化了，與焊盤上的錫融合合了，就可以停掉熱風了，扶住芯片直到冷卻。但是注意風槍在使用過程中，一定要均勻旋轉(zhuǎn)加熱，讓芯片受熱均勻。整個吹焊時間請控制在15秒以內(nèi)，防止燒壞芯片。

  

需要注意的是，定位工作非常重要，定位好了，后面的工作將會非常簡單，如果位置有偏差，將會造成吃錫不良，甚至連錫短路的問題，需要二次維修。

 

當上述工作完成后就基本結束了，后用鑷子夾點棉花，蘸上酒精，將芯片周圍殘留的松香擦拭干凈。如圖：

 

 擦拭完成后就得到我們的終成品了，如下圖：