當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題：詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。是否發(fā)生在特定的器件上。是否發(fā)生在特定的批量上。是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。

元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB板的原因，PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。貼裝時(shí)吹氣壓力異常。膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。基板定位不良。  貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。貼裝頭吸嘴安裝不良。吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。貼裝時(shí)吹氣壓異常。膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹大1.2MM，下曲大0.4MM。支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。